Solder paste MECHANIC V3B45 fusible (20 g, in a jar)
Низкотемпературная бессвинцовая паста MECHANIC V3B45 подходит для пайки всех видов современных печатных плат.
20 г.
Агрегатное состояние:
однородная пастообразная смесь
Состав: олово 48%, висмут 52%, безотмывочный флюс
Температура плавления: 138°C
Сопутствующие товары
-

Клей B7000 жидкий скотч, герметик (для тачскринов, дисплейных модулей) – разные объемы 15мл
80,00₴ Add to cart -

Phone repair tools (for replacing the display module, case, frame), STANDART set
50,00₴ Add to cart -

Glue T7000 Mechanic liquid adhesive tape, sealant (for display modules, housings, frames) - 15 ml, 50 ml, 110 ml.
80,00₴ Add to cart -

Phone repair tools (for replacing the display module, housing, frame), MAX set
75,00₴ Add to cart
Аналогичные товары
-

Клей B7000 жидкий скотч, герметик (для тачскринов, дисплейных модулей) – разные объемы 15мл
80,00₴ Add to cart -

Phone repair tools (for replacing the display module, case, frame), STANDART set
50,00₴ Add to cart -

Glue T7000 Mechanic liquid adhesive tape, sealant (for display modules, housings, frames) - 15 ml, 50 ml, 110 ml.
80,00₴ Add to cart -

Phone repair tools (for replacing the display module, housing, frame), MAX set
75,00₴ Add to cart -

Клей B7000, объем 50 мл – жидкий скотч, герметик (для тачскринов, дисплейных модулей)
180,00 ₴ Add to cart -

Solder paste MECHANIC V3B45 fusible (20 g, in a jar)
150,00₴ Add to cart










